废气成分简介

       酸性废气‌

• 主要来自清洗、蚀刻工序，含硫酸雾、盐酸雾、氢氟酸（HF）等，氟化物浓度可达200mg/m³以上。
• 蚀刻工艺释放氮氧化物（NOx）和氯化氢（HCl），腐蚀设备和管道。

       ‌碱性废气‌

• 以氨气（NH₃）为主，来源于掺杂工艺和氨水清洗环节，浓度波动范围大（50-500ppm）。

       ‌有机废气（VOCs）‌

• 光刻、涂胶显影等工序使用丙酮、异丙醇、二甲苯等溶剂，VOCs初始浓度可达1000-5000mg/m³。
• 部分工艺释放硅烷（SiH₄）、磷烷（PH₃）等高危气体，爆炸下限低（如SiH₄ LEL=1.5%）。

       ‌特殊气体

• CVD工艺产生四氟化碳（CF₄）、六氟化硫（SF₆）等温室气体，全球变暖潜能值（GWP）超CO₂万倍。

常见处理工艺

       ‌分类收集‌

• 酸性/碱性废气独立管道收集，采用FRP材质防腐。
• VOCs废气配套防爆型离心风机（LEL联锁控制）。

       ‌分级处理‌

• 酸性废气‌：三级碱喷淋（液气比3L/m³）→湿式电除尘→25m烟囱排放。
• 有机废气‌：沸石转轮浓缩（脱附温度200℃）→RTO焚烧→活性炭吸附保障（碘值≥1000mg/g）。
• 硅烷废气‌：紧急泄放阀→燃烧塔→袋式除尘→达标排放。

       ‌智能监控‌

• 在线FTIR检测仪（0.1ppm精度）实时分析废气组分。
• DCS系统自动调节喷淋液pH值和药剂投加量。

行业风机技术要求

       半导体行业有相对复杂的管网系统和处理工艺，从材质上考虑一般选择玻璃钢风机、碳钢风机和不锈钢风机，低压、中压和高压风机均有，对风机的轴封密闭性要求也比较高，通常要求风机具备BT4、CT4和粉尘防爆要求。从形式上考虑以D式和C式风机居多。